台積5奈米 搶先吃蘋單

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2019/06/17 第4382期  |  訂閱/退訂  |  看歷史報份

國際科技產業 台積5奈米 搶先吃蘋單
通訊產業 大摩:iPhone下季出貨看增24%
半導體業 台積高階製程 磁吸國際大廠
網際網路 5G商轉加速 拉貨潮來了
什麼是ABF載板、PA
三星投入6G ABF載板、PA商機延燒

國際科技產業

台積5奈米 搶先吃蘋單
記者簡永祥∕台北報導/經濟日報
<!–@IMAGE_6413789_CENTER_0@–>台積電衝刺5奈米,已要求設備供應商今年10月以前將產能布建到位,預計明年首季量產,蘋果將是第一個導入量產的客戶。台積電確定會是全球第一個提供5奈米量產服務的晶圓代工廠,並再度完封三星,獨攬蘋果新世代處理器大單。

台積電向來不評論單一客戶與訂單,強調旗下5奈米較7奈米製程多出1.8倍的邏輯密度,速度更快15%,效能功耗更上一層樓,支援次世代高階行動、高速運算晶片,鎖定5G和人工智慧(AI)市場。台積電也有十足信心,未來7奈米客戶,也會陸績導入5奈米製程。

台積電上周五(14日)股價下跌4元、收236元,外資賣超逾1.2萬張,連續兩個交易日站在賣方,當天ADR受另一主要客戶博通調降財測影響,重挫逾4%。

法人認為,台積電短線可能仍須面臨博通利空測試,但在高階製程維持領先,以及公司釋出未來每年現金股利可望維持10元、具殖利率優勢下,預料仍會是國際大型資金中長線首選標的。

設備商透露,台積電布局5奈米製程腳步未受美中貿易戰干擾,火力全開。尤其勁敵三星跳過5奈米,打算在3奈米製程全力搶奪蘋果訂單,台積電在5奈米攻下多少客戶,成為確保未來在3奈米製程能快速量產的最關鍵製程。

台積電供應鏈指出,台積電目前在5奈米製程已獲重大突破,尤其中國大陸表態不會反制蘋果作為美中貿易談判籌碼後,讓蘋果吃下定心丸,要求台積電布建5奈米產能,明年導入量產。

台積電總裁魏哲家稍早在美西技術論壇時,已宣布推出5奈米先進製程設計套件平台,等於向全球宣示台積電在5奈米晶圓代工領先全球,未來在3奈米也將維持領先。

 

國際財經要聞

大摩:iPhone下季出貨看增24%
記者趙于萱∕台北報導/經濟日報
台灣蘋概股傳出蘋果拉貨消息後,摩根士丹利(大摩)最新報告指出,新一代iPhone將啟動拉貨,預估第3季新款iPhone出貨約2,500萬支,與去年同期持平,iPhone單季總出貨則達到4,200萬支,較第2季成長24%。

大摩這次也調降iPhone第2季總出貨,從原本的3,700萬支,下調300萬支至3,400萬支,主要反映新款iPhone將拉貨,舊款iPhone 6s∕7出貨減少。目前大摩擇優推薦的蘋概股,包括台達電、美律和廣達。

摩根士丹利證券台灣區研究部主管施曉娟表示,雖然美中打貿易戰,不過今年第3季iPhone、iMac出貨仍會展現季節性成長,其中,iPhone買氣的首要觀測點是6月18日京東購物節,這是蘋果首次與京東合作;大陸消費者態度是否受華為禁令而影響,為新機風向球。

大摩首次給出第3季iPhone銷售預測,評估新機買氣與去年相當,出貨2,500萬支,計入舊機的總出貨為4,200萬支,季增幅約24%,年增2%。而內容雖未給出第4季預測,但預期新機升級有限及終端需求壓抑下,整體下半年的出貨量持平去年。

此外,大摩也預測,第3季iPad出貨可能較第2季略減,出貨1,080萬台,比本季減少1%,但較去年同期增加3%。

NB ODM部分,由於主要代工廠5月出貨比預期來得好,大摩上調第2季目標,估計本季ODM廠出貨有3,170萬台,第3季為3,190萬台,各比前一季成長21%、1%,年增率則為5%及持平。

施曉娟指出,他們預期第3季iPad出貨略減,包括iPad mini 5預計出貨1,500萬台,10.2吋iPad 500萬台,10.5吋iPad Air 250萬台,2018年11吋∕12.9吋款iPad Pro出貨60萬台,及今年11吋∕12.9吋iPad Pro出貨120萬台。另外,大摩也預測蘋果為衝刺銷量,下半年還會發表一款較低價的10.2吋iPad。

 

半導體業

台積高階製程 磁吸國際大廠
記者簡永祥∕台北報導/經濟日報
台積電和三星在高階製程角力,供應鏈認為,台積電目前仍取得領先優勢,並且吸引美商應材、科林研發、日商關東鑫林、艾爾斯、荷蘭艾司摩爾,以及默克、陶氏等跨國集團相繼在台擴大投資,隨著相關生態系逐漸擴大,台灣半導體產業在全球地位也會再提升。

面對美中貿易戰,台積電雖表明將放緩南京廠投資腳步,但仍強調該公司無論在先進製程、特殊製程,技術支援涵蓋行動通訊、高速運算、自駕車和物聯網等四大領域,而且進入5G和AI領域,將再驅動半導體強勁成長,台積電技術均已完備,將可乘勢再起。

一般認為,台積電短線營運狀況,將以本周四(20日)在日本大阪舉行的G20馬首是瞻,屆時美中兩國領導人是否會達成協議,不僅牽動台積電短期營運,也攸關全球經濟發展。

在中長期的先進製程競賽方面,面對三星放話要在3奈米以「環繞式閘極結構」(Gate-All-Around,GAA)技術超車台積電,台積電供應鏈則認為,雖然台積電對3奈米的設計路徑和量產時間仍未鬆口,但在5奈米製程累積量產能力和經驗後,預料在3奈米仍可透露良率快速拉升,三星仍無法挖走台積電主力客戶包括蘋果、高通的龐大訂單,持續維持領先優勢。

這點從台積電對外宣稱,預期未來五年資本支出都會維持在100億美元到120億美元的高檔,即可看出其為擴大先進製程領先優勢,砸錢毫不手軟。

另外,全球關鍵設備和材料大廠,包括美商應材、科林研發、日商關東鑫林、艾爾斯、荷蘭艾司摩爾,以及跨國集團默克和陶氏等,都相繼在台擴大投資,都可以看出台積電3奈米生態供應鏈在台灣持續集結並擴大當中,論產能、客戶群和供應鏈,已非三星能抗衡。

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網際網路

5G商轉加速 拉貨潮來了
記者尹慧中、陳昱翔∕台北報導/經濟日報
<!–@IMAGE_6440622_CENTER_0@–>全球瘋狂投入第五代行動通訊(5G),相關建設腳步比業界預期快,帶動ABF載板、功率放大器(PA)等兩大關鍵零組件需求大增。ABF載板供不應求,南電、欣興等受惠;PA拉貨也快速加溫,全球砷化鎵代工龍頭穩懋樂觀預期,華為事件加快5G商轉,穩懋今年業績可望優於去年,再創新高。

今年是全球5G元年,全球有超過10個國家釋出5G頻譜,預估今年底前會有逾21國、40家營運商推出5G商用服務。各國建置5G腳步比業界預期快,引爆關鍵零組件需求,尤其滿足5G高速傳輸特性需求的ABF載板和PA更成為夯貨。

業界指出,過去幾年主要大廠ABF載板並無大舉擴產,且ABF材料受限於日商供應有限,隨著終端市場需求大開,加上因應高頻低延遲需求需要較高階材料,促成這波熱潮,預料此波缺貨至今年底仍無解。

南亞董事長吳嘉昭日前曾公開表示,5G基地台的建設比預期要早一些,南亞的印刷電路板(PCB) 、銅箔基板出貨可望受惠。據了解,隸屬台塑集團的南電生產的ABF載板目前供不應求,急單大量湧入;欣興、景碩等業者也受惠此波熱潮,陸續有擴產計畫。

漲價部分,南電認為,仍看客戶與市場情況,南電是最早在台灣生產ABF載板的廠商,雖近期同業都有小幅擴產,惟高頻應用發展不僅是更高的技術層次,也能讓ABF載板提升產品單價。

另一方面,5G因技術特性,調變訊號相當困難,必須採用多顆PA才能讓手機產品支援多頻段;5G為加速傳輸速度,未來可能採MIMO技術,屆時PA數量還會增加,二大因素均推升PA需求激增。加上今年5G基地台建設需求暴衝,穩懋身為砷化鎵代工龍頭,有望受惠最深。

穩懋董事長陳進財認為,5G商機已經開始發動,加上客戶新機發表推升,從目前的市場狀況以及訂單來看,穩懋第2季營收季增中位數百分比應可達標,下半年旺季可期,全年營收可望優於預期,再創新高。

業界關注華為事件對穩懋影響,陳進財認為,華為事件反而會加快5G商轉時程,這也說明中國為何提前發照,「現在5G已經發動,供應鏈都在動了」,而穩懋在這事件是機會大於威脅。

他並以「大水庫理論」舉例,全球每年關鍵元件用量一定有一個總數,某家增加就會有另一家減少,「穩懋是受惠還是受害,最後看業績就知道」。

【記者尹慧中╱台北報導】業界認為,本季科技業最大變數是「美中貿易戰」,使得訂單仍多急單短單為主,但人民幣趨貶走勢,則相對有利在大陸布局的台商營運成本減輕。

業界人士提到,第2季來自網通客戶庫存回補訂單,確實帶動整體需求成長,不過部分是今年第1季受到貿易戰遞延的訂單,以及第3季客戶提前拉貨的需求,也讓未來市場增添更多不確定性。

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什麼是ABF載板、PA
記者尹慧中、陳昱翔/經濟日報
ABF載板與功率放大器(PA)都是讓5G達到高速傳輸不可或缺的關鍵零組件。其中,ABF載板屬於FCBGA(覆晶球閘陣列封裝)載板的一種,可有效配合高階電腦運算(HPC)需求,用於網通及AI相關伺服器晶片應用。

PA則是射頻發射電路關鍵元件,主要功能在於將訊號放大,並且推送出,通常被設計在天線放射器前端,也是整個射頻前端電路中最耗功耗的元件,在5G基地台及終端設備扮演重要角色。

 

三星投入6G ABF載板、PA商機延燒
編譯黃嘉洵∕綜合外電/經濟日報
南韓科技巨擘三星電子副會長李在鎔下令,持續投資第六代行動通訊(6G)及系統晶片等未來事業;同時,南韓電信龍頭SK電訊也計劃和諾基亞、愛立信等設備大廠攜手研發6G技術。

業界認為,儘管5G商轉才剛開始,但三星等指標廠積極投入下世代6G研發助攻下,意味ABF載板、PA等高速傳輸關鍵零組件商機將會持續延燒,且隨著高速需求愈來愈高,相關零組件用量也會更大,台廠在相關領域著墨深,未來將持續受惠。

三星16日以電子郵件發表聲明表示,李在鎔上周五(14日)在公司總部與資訊科技(IT)及行動部門主管開會討論全球策略,探討與平台業者在6G行動網路、區塊鏈技術及人工智慧(AI)合作的可能性,並且擴展全球夥伴關係。這是李在鎔首度公開討論三星投入6G的可能性。

李在鎔在聲明中說:「我們應以建立新基礎的決心挑戰自我,跨越保護我們過去成就的範疇。」他計劃17日視察旗下三星電機公司,討論半導體封裝技術及5G通訊設備的商業策略。三星電子4月已率先在南韓推出5G商用網路,正與蘋果及華為等勁敵競爭,希望根據5G網路商業化相關服務。

在三星遭遇記憶體晶片市況疲軟、手機事業不振及美中貿易戰的不確定性等挑戰之際,三星每年舉行兩次的全球策略會議相當引人注目。根據三星的聲明,李在鎔除了討論系統半導體的投資計畫指引,也評估晶片事業的風險因應計畫,並談及科技業的結構變革。

另據韓媒The Investor報導,電信龍頭SK電訊16日表示,已和芬蘭諾基亞及瑞典愛立信等北歐兩位電信巨擘簽署「研究和開發合作備忘錄」,攜手開發6G網路技術。

 

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